金盤(pán)科技憑借30年的發(fā)展基礎(chǔ)和智慧積聚,積極擁抱互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及智能技術(shù),進(jìn)行“智能制造+智慧服務(wù)”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)。
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